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水凝胶电子器件首次通过3D打印制备

发布时间: 2022-12-21 14:07
   12月20日在国际期刊上发布的《自然·电子学》相关研究成果表明,西湖大学工学院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种阴-水凝胶复核导电墨水,在国际上首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件。

  “外来”的材料会被人体识别,产生一定的排异反应有,比如治疗骨折用的钢钉、种植用的牙齿,人工耳蜗等等。水凝胶被科学家寄予厚望,因为它不仅具备较好的柔韧性,还有良好的生物兼容性。

水凝胶

  团队此次研究的突破点,在于把水凝胶电子器件中的金属部分“统一”成水凝胶的状态。首先在材料的设计方法上寻找缺口,将海藻酸钙和聚丙烯酰胺合成一整块水凝胶的方法,将水凝胶加以改造,缺乏灵活性。但如果将这两种水凝胶的固化分成了两个独立步骤,先固化海藻酸钙,再“打碎”细化成为微凝胶微颗粒。

  这样一来,凝胶颗粒中除了海藻酸钙,还包含了丙烯酰胺单体、交联剂和自由基引发剂,可以作为3D打印的“支撑基质”。打印完成后,再通过加热引发聚丙烯酰胺的固化,让电子器件最终定型。

  微凝胶颗粒是流体状态的,可以作为打印电子器件的“基质”。经过团队反复试验,研究人员找到了突破点。将微凝胶颗粒与少量微米银片以及添加剂混合,制成导电墨水材料。这种导电水凝胶墨水可以实现嵌入式打印的方法,在微凝胶颗粒的基质中自由构建具有三维结构的柔性电路。此外,团队制备了可用于提供电刺激的全水凝胶电极,这种电极能通过简单的手术缠绕在小鼠的坐骨神经上。

  这一套技术方法,在未来,可以根据个性化定制来植入电子器件领域,从而发挥重要作用。

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